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昌江黎族自治县吸塑-SMD载带包装

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SMD元件载带

在上个世纪,SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用,促进了SMD(表面安装器件)的发展,原先的插孔式元器件被SNID元器件取代成为必然。同时人们对手机,电脑等电子产品的小体积、多功能要求,更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。

除其它运输载体如托盘、塑管等外,SNID元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所的运输载体一一SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑,载带系统颇具优势,这就是为,什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大多数是载带系统(紙基材与塑料基材〕。

对载带系统的要求

三大无源元器件(电阻、电感、电容)从长引脚变为SNID后,体积不断缩小。现在已出现0402 封装,在不久的将来,02m封裘将会被大量采用。在SMT设各方面,也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化,带动了载带糸统的变化。

首先,对载带提出了高精度的要求;其次,SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快,I 个周期已小于0.09秒,对载体的材料提出了高耐拉强度的要求;其三,成本低,高密度包装提出了要求(包装间距2mm,通常为4mm);最后,防静电保护,由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致 SMT机取不到元器件或元器件出现侧立翻转等情况。

分立元器件与无源元器件发展的过程很相似,先从插孔式变为表贴式,然后小型化。从 SOT223, SODS7到现在的SOD723和TSLP等封装形式,它们对载带系统的要求除了与无源元器件前面三点旌同外,对防静电有更高的要求,因为这些是静电敏感元器件。

过去的几十年,封装形式发生了巨大的变化,从DIP*SOIC,TSOP,QFP,PLCC *BGA,PGA*CSP —FLIPCHIP,COB或SIP,同时IC的集成度在不断,封装的℃从单芯片到妖芯片再到现在的3片,4 片,这些变化都在不断地满足封装体积变小且功能增多的要求。从表1可以看到,IC变化对载带的要求越来越高。首先,特征尺寸的变小,FLIPCHIPCOB和SIP封装的出现使载带系统的防静电性能越来越重要,其次,FLIPCHIP COB的工艺要求它们的载带必须满足净化车间的要求尺寸和高精度。当然,载带材料的耐刻划性能也很重要。



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